工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据EE Times报道，AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采访，他表示，AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。

　　Mark认为，7nm是一个可以长期演进的工艺，就和当年的28nm一样，所以Zen2和Zen3都会采用。

　　同时，工程团队也能花费更多的精力在芯片的微架构和系统解决方案。

　　Mark并没有透露AMD的7nm是否来自GF，但目前的确GF和台积电的进度最快。他还透露，EUV（极紫外光刻）技术最早引入的时间预计在2019年。

　　然而令人遗憾的是，Intel的10nm年底才能见到，而且也要和14nm一样至少用3代。从这个角度看，Intel的7nm肯定不会早于AMD了。

　　倒逼英特尔？

也许我们明年就能看到正式亮相的7nm AMD芯片，AMD也将顺势跳过10nm，从14nm工艺制程直接进军7nm，相比之下，英特尔不仅经历了3代14nm工艺制程，在10nm工艺制程这个节点上，英特尔还将经历三代产品，不知在AMD激进战略的倒逼下，英特尔是否会调整工艺制程的步伐。

　　今年以来，AMD凭借Ryzen系列处理器已经重新在x86 CPU市场站稳脚跟，Ryzen 7性能直逼英特尔酷睿i7，并且依然保持了AMD的性价比优势，而在中低端CPU市场，在Ryzen 5的压迫下，英特尔旗下第一款可超频i3处理器——i3-7350K只能通过降价来换取市场份额。

　　得益于Ryzen的强势表现，AMD在经历了数年的市场份额持续下滑之后，终于迎来了上涨，在x86 CPU市场份额重新超过20%，达到20.3%。



　　在调侃了多年的“农企日常翻身”后，AMD终于在今年实现了转折，在AMD挣扎着翻身的这段时间内，CPU市场上一家独大的英特尔则在一次又一次地挤牙膏，虽然处理器在有条不紊地进行换代升级，但在工艺制程没有进步的情况下，CPU性能的提升实在有限，今年第三季度，英特尔也将发布旗下首款基于10nm工艺制程的Cannonlake架构处理器，用10nm迎战AMD的7nm，面对AMD咄咄逼人的阵势，这次的10nm工艺制程处理器显得尤为重要。

　　GlobalFoundries 7nm工艺明年量产：提速40% 节能60%

AMD自从将晶圆制造业务拆分之后，芯片制造就一直依赖独立出来的GlobalFoundries，但无奈技术实力有差距，GF的新工艺经常炸雷，已经坑过AMD多次，但除了它AMD也没有太多选择，只能一路风雨同行。

　　14nm工艺世代，GF原本计划自己研发，可惜进展不顺，最终选择直接获得三星14nm FinFET的授权，这才有了AMD CPU处理器、GPU显卡的双线暴发，Ryzen家族的表现可圈可点。

　　下一站原本是10nm，不过GF、AMD都决定跳过它而直奔7nm。GF大胆地重新选择了自主研发设计，用上了第三代FinFET晶体管技术，AMD也对其充满信心，签订了多年的晶圆供应合同，未来的新CPU、GPU几乎全线交给其代工，包括桌面、移动、服务器等各个领域的产品。

　　GF今天官方宣布，7nm工艺已经准备就绪，客户现在就可以获取设计套件，而首款基于GF 7nm工艺的客户产品将在2018年上半年发布，2018年下半年在位于美国纽约州的Fab 8晶圆厂内全面投入量产。

　　GF 7nm命名为7LP，但这个LP可不是Low Power低功耗的意思，而是Leading-Performance高性能，高性能计算、高端移动处理器、云服务器、网络基础架构等领域都用得上。

　　按照GF的说法，7LP相比于14nm FinFET工艺可以在同等功耗下提升超过40％的性能，或者在同等性能下降低超过60％的功耗，芯片成本也会降低最多30％——最后一点至关重要。

　　GF 7nm工艺前期继续使用传统光刻技术，但同时会引入两台EUV极紫外光刻机，一旦成熟就会投入量产。

　　AMD、IBM都对GF的进展表示了祝贺，GF也提出将继续深入研究下一代5nm，并继续与IBM、三星合作。

　　后两家都已经公布了5nm工艺进展，其中IBM搞定了5nm硅纳米片晶体管，三星则会在5nm上将FinFET技术发挥到极致，并汲取4nm工艺的部分技术。